palladium z2 文章 進入palladium z2技術(shù)社區(qū)
Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時代
- 內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計人員快速開發(fā)先進芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預(yù)測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門級設(shè)計的硅前軟
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來加速 SoC 驗證
- 內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號設(shè)計軟件仿真· 動態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍 中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應(yīng)用可
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大幅縮減設(shè)計進程 Cadence新設(shè)備為硬件仿真驗證提速
- 當前隨著國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)越來越受關(guān)注，短時間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)，對這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設(shè)計企業(yè)來說，如何盡可能縮短設(shè)計進程，加速設(shè)計上市時間是一個不可回避的關(guān)鍵點。作為當下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設(shè)計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節(jié)，如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設(shè)計客戶的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
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仿真加速劃時代的產(chǎn)品——Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺發(fā)布
- Cadence作為全球EDA電子設(shè)計自動化領(lǐng)導廠商，其Palladium平臺自2001年推出以來，給眾多系統(tǒng)芯片開發(fā)商在提高設(shè)計水平、驗證以前無法實現(xiàn)的性能與擴展性方面帶來了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺。 Palladium Z1：業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器 據(jù)介紹，這是業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5
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朗科移動固態(tài)硬盤 Z2即將華麗呈現(xiàn)
- 創(chuàng)新永無止境，作為移動存儲領(lǐng)域具有多項發(fā)明的中國企業(yè)，朗科科技不斷的給我們帶來驚喜!近日，朗科科技又一全新力作移動固態(tài)硬盤 Z2隆重上市，作為Z1升級版的Z2更以“超高性價比”刷新了移動存儲市場。 速度與激情的完美上演 速度，是固態(tài)硬盤優(yōu)勝劣汰的重要指標，即將上市的朗科Z2滿足了現(xiàn)代人高速傳輸、暢快存儲的辦公需求，還上演速度與激情的完美融合。Z2內(nèi)建固態(tài)硬盤方案，搭載了支持UASP協(xié)議的高速USB 3.0 傳輸接口的Z2，可提供高達420MB/S的讀取速度和35
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測
- 聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。 做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測 聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計設(shè)計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)想 VIBE Z2 Pro 高通801
Xperia Z2移動版拆解
- 進入2014年之后，整個手機市場可謂今非昔比，之前國際大牌占領(lǐng)行業(yè)巔峰的時代已經(jīng)漸漸過去，更多的手機品牌都在搶占最強智能手機的寶座，不論在外觀設(shè)計還是硬件配置抑或UI都在明爭暗斗，戰(zhàn)爭已經(jīng)到了白熱化的階段。 其實對于廣大消費者而言，硬件配置和系統(tǒng)體驗遠沒有手機本身的質(zhì)量重要，結(jié)實耐用才是人們對手機的剛需。而作為目前發(fā)布的一款人氣熱機，索尼Z2可謂賺足了消費者的眼球，強大的硬件配置以及實用的三防性能都是它最大賣點之一。那么對于這樣一款看起來沒有弱點的手機，內(nèi)部做工是否給力呢?下面就讓我們通過拆解來揭曉答案
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展訊采用Cadence Palladium XP II平臺,用于移動系統(tǒng)芯片和軟硬件聯(lián)合驗證
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗證計算平臺用于系統(tǒng)芯片(SoC)驗證和系統(tǒng)級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期，并進一步提高其移動芯片開發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機、功能手機和消費類電子產(chǎn)品?！ 霸诟偁幃惓＜ち业囊苿邮殖衷O(shè)備市場上，功耗低與上市
- 關(guān)鍵字： Cadence Incisive Palladium
4G網(wǎng)驍龍801旗艦 5.2英寸Xperia Z2移動版拆解
- 進入2014年之后，整個手機市場可謂今非昔比，之前國際大牌占領(lǐng)行業(yè)巔峰的時代已經(jīng)漸漸過去，更多的手機品牌都在搶占最強智能手機的寶座，不論在外觀設(shè)計還是硬件配置抑或UI都在明爭暗斗，戰(zhàn)爭已經(jīng)到了白熱化的階段?！ ∑鋵崒τ趶V大消費者而言，硬件配置和系統(tǒng)體驗遠沒有手機本身的質(zhì)量重要，結(jié)實耐用才是人們對手機的剛需。而作為目前發(fā)布的一款人氣熱機，索尼Z2可謂賺足了消費者的眼球，強大的硬件配置以及實用的三防性能都是它最大賣點之一。那么對于這樣一款看起來沒有弱點的手機，內(nèi)部做工是否給力呢?下面就讓我們通過拆解來
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Mellanox選擇Cadence縮短互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)時間
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲產(chǎn)品的開發(fā)，該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字： Cadence Mellanox Palladium
Cadence Palladium XP助力QLogic
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)交換機的設(shè)計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò)和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動全球領(lǐng)先OEM和最終用戶的存儲、數(shù)據(jù)和HPC網(wǎng)絡(luò)向前發(fā)展所需的端口密度和性能。
- 關(guān)鍵字： Cadence 交換機 Palladium XP
Cadence推出驗證計算平臺加快系統(tǒng)開發(fā)時間并提高其質(zhì)量
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天公布了第一款全集成高性能驗證計算平臺，稱為Palladium XP，它在一個統(tǒng)一的驗證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設(shè)計而開發(fā)的，讓設(shè)計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境，在更短的時間內(nèi)生產(chǎn)出更高質(zhì)量的嵌入式系統(tǒng)。 Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設(shè)
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